智造向新，“渝”见未来 | 纽联科技领跑EIM第五届中国（重庆）电子智能制造博览会
来源:
|
作者:纽联科技
|
发布时间: 2026-06-01
|
24 次浏览
|
🔊 点击朗读正文
❚❚
▶
|
分享到:
2026年5月28日，EIM第五届中国（重庆）电子智能制造博览会联合2026重庆国际工业博览会、第26届立嘉国际智能装备博览会在重庆国际博览中心隆重开幕。纽联科技携SMT 2D智能视觉解决方案、SMT 3D智能视觉解决方案、DIP炉后智能视觉解决方案三大核心产品集中亮相，以AI赋能精密检测，为西部电子制造产业升级注入新动能。
本届展会是中西部地区智能制造装备、技术重要的展示、商贸交流平台，以“智领新质·匠荟启新”为主题，聚焦数字化、智能化制造，开放8个展馆约100000㎡展览面积，汇聚1300余家海内外品牌企业，集中展示智能制造成套装备及技术、工业自动化、具身智能机器人、精密加工装备及技术等领域的新产品、新技术和新场景，为制造企业提供从前端采购、生产加工到后期维保的全产业链解决方案。
展会期间，纽联科技展台成为焦点，吸引了来自汽车制造、机械制造、精密加工等行业的众多嘉宾驻足。来访嘉宾近距离感受了AOI机器智能检测装备的高效与精准，并与纽联科技技术团队展开面对面深度交流，现场氛围热烈而专业。
纽联科技作为智能视觉检测领域的创新企业，此次携一站式SMT集成解决方案重磅亮相，旨在深化西南区域产业合作，展示国产高端检测装备的技术实力。
一站式 SMT 集成解决方案，是纽联科技基于多年技术沉淀与行业深耕打造的成果，凭借 “高精度、高效率、智能化、易操作、灵活定制” 等优势，破解电子制造过程中的微小缺陷检测难题，打破传统检测设备操作复杂、编程耗时、依赖专业工程师的行业痛点，让精密检测更简单、更高效。
搭载自研AI专家模型算法，检测检出率＞99.5%，误报率极低，编程时间＜1min，采用高度简洁的UI语言逻辑，引导人员快速上手操作。该设备可精准识别缺件、偏移、旋转、丝印、错件、立碑、侧立、翻件、多件、极性、反向、破损等元件缺陷，以及少锡、多锡、虚焊、连锡、锡珠、引脚不良、短路、包锡、不出脚等焊锡问题，适配各类中高端 SMT 生产线的基础检测需求。
在 2D 检测基础上升级三维立体检测能力，高精度三维重建算法，采用深度优化的点云重建技术，提供微米级检测精度，突破平面检测局限，完美还原缺陷特征。可精准捕捉翘脚、浮高等三维缺陷，广泛应用于集成电路、消费电子、新能源汽车电子等高精密制造场景。
专注炉后环节的元件与焊锡质量检测。可高效识别手插件错、漏、反、多、歪斜、浮高以及缺件、反转、偏移、破损、歪斜、多插、异物、污损等元件缺陷，以及多锡、少锡、连锡、不出脚、空焊、虚焊、锡洞等焊锡问题，适配插件类产品规模化生产的质量检测需求，补齐 DIP 工艺智能化检测短板。
作为扎根浙江、辐射全国的智能制造装备企业，纽联科技始终聚焦电子制造、新能源、工业精密检测等领域，此次参展，是纽联科技深化西南市场布局的重要举措。重庆作为西部制造业核心枢纽，正全力构建 “33618” 现代制造业集群体系，电子制造、新能源汽车等产业高速发展。纽联科技将以此次展会为桥梁，与西南地区行业同仁、合作伙伴深入合作，共享技术创新成果，共探产业合作机遇，助力西部制造业加速迈向 “智造” 新阶段。
