2026年7月29日，以“渝聚‘芯’势力，共筑智造高地”为主题的2026重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会年会暨第五届重庆电子信息与半导体智能制造技术论坛在重庆正式召开。大会聚焦表面贴装（SMT）、微组装（MPT）、封测、晶圆制造等关键工艺领域，汇聚800+行业精英，深度联动产业链上下游。作为深耕机器视觉检测与工业自动化领域的高新技术企业，纽联科技受邀亮相本次大会，并正式加入重庆电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会，携自研AOI自动光学检测产品面向西南半导体、电子制造产业交付高精度质检解决方案，助力区域智造产线提质降本。

当前成渝双城经济圈电子信息、半导体产业正加速向高端化、集成化转型，SMT 贴片、元器件封装、晶圆后段检测等工序对缺陷识别精度、检测缺陷类型、检测效率的要求持续走高。传统质检长期面临漏检率高、人力成本高、调试繁琐复杂等痛点，难以适配高端电路板、半导体器件规模化量产的质控需求，AOI视觉检测设备成为制造工厂智能化改造的核心刚需装备。

依托多年在AI机器视觉算法、工业光学成像等领域的技术积累，纽联科技打造了成熟的AOI自动光学检测产品矩阵，覆盖SMT SPI智能视觉解决方案、SMT 2D智能视觉解决方案、SMT 3D智能视觉解决方案、DIP炉前智能视觉解决方案和DIP炉后智能视觉解决方案，广泛适用于SMT电子制造、集成电路、消费电子、新能源、汽车及工业精密铸件等多个行业，为电子制造企业打造贯穿生产全流程的智能质量管控体系。  

五大核心优势，引领高效质检

1、极速一键编程

以AI为核心驱动，搭载多元化极速编程功能，可自适应完成参数配置，编程时间＜1min。

2、高检出，低误报

依托自研专家模型算法，融合生成对抗网络（GAN）与大模型技术合成多样化电路板图像，检出率＞99.5%。

3、全员上手

全系列检测设备，告别专业工程师依赖！普通操作员会用电脑，即可轻松上手。

4、简洁操作

融合AI算法分析、智能缺陷判断、自动参数优化三大核心能力，赋能高速自动建模，全程基本无需人工参数配置。

5、灵活定制

原厂研发与售后技术团队，高效响应并落地客户各类新型定制化需求。

在川渝地区双城经济圈电子信息产业向高端化、智能化、集成化加速跃升的关键阶段，半导体作为产业核心基石的战略地位也愈发凸显，值此产业变革与技术迭代的关键窗口期，本届大会顺利召开，为行业搭建电子智造技术升级、半导体核心工艺突破、产业链资源协同的高端枢纽。纽联科技以本次论坛为重要切入点，扎根西部市场，把成熟的技术产品与区域产业实际痛点结合，输出可落地的一站式SMT集成解决方案。未来，纽联科技会持续打磨更适配半导体精密制造场景的产品矩阵，和广大产业链同仁一道，助力西部电子半导体智能制造产业提质升级。